高精雙工位激光植球焊接機

該設備實現微小間距的非接觸式錫球噴射焊接，具有定位精細、焊接快速、品質穩(wěn)定、熱應力小、免清洗等特點；主要由高速雙工位的直線電機-伺服模組、穩(wěn)定大理石工作臺、供球系統(tǒng)、圖像識別及檢測系統(tǒng)、氮氣保護系統(tǒng)和計算機控制系統(tǒng)等組成。主要應用于對溫度非常敏感，精度、效率、清潔度要求較高的場合，比如晶圓、光電子產品、產品傳感器、BGA、HDD（HGA，HSA）、手機、數碼相機、攝像模組等高精密部件的焊接。

自動激光植球系統(tǒng)：采用進口高精度自動分球機構和錫球熔滴控制系統(tǒng)構成，可實現植錫球直徑范圍70um~200um（其他范圍錫球可查看其他型號），符合集成化、精密化發(fā)展趨勢；植球效率高，自動激光植球系統(tǒng)每秒可以噴射3顆球以上。

產品參數

產品特性：

1.無助焊劑焊接、免清洗，節(jié)約成本；

2.錫球焊接，焊點錫量穩(wěn)定，外觀一致性好，提高焊接品質；

3.CCD定位系統(tǒng)通過自動識別圖像，實現焊位精確定位；

4.采用光纖激光器實現錫球的快速焊接，根據錫球直徑大小，選配適合功率的激光器；

5.實現微小焊位的精細焊接，解決了人工無法焊接難題；

6.焊接速度高，提高產能，節(jié)省人力成本。

產品視頻

應用行業(yè)

微電子行業(yè)：硬盤磁頭、高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、智能穿戴、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。

其他行業(yè)可用于晶圓，光電子產品，MEMS，傳感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手機通訊、數碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。